同花顺（300033）数据中心显示，金晶科技（600586）1月27日获融资买入6122.03万元，该股当前融资余额3.61亿元，占流通市值的3.97%，超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2761220262.0050521701.00360911833.002026-01-2686750414.0094009057.00350213272.002026-01-23113585115.00125964979.00357471915.002026-01-2228186225.0048536299.00369851779.002026-01-2129723839.0014695466.00390662717.00

融券方面，金晶科技1月27日融券偿还3500股，融券卖出4.39万股，按当日收盘价计算，卖出金额28.14万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额162.49万，超过历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-27281399.0022435.001624935.002026-01-2663210.0059340.001374495.002026-01-2359452.004008.001419500.002026-01-2286194.007284.001239494.002026-01-21354278.0015579.001103224.00

综上，金晶科技当前两融余额3.63亿元，较昨日上升3.11%，两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27金晶科技10949001.00362536768.002026-01-26金晶科技-7303648.00351587767.002026-01-23金晶科技-12199858.00358891415.002026-01-22金晶科技-20674668.00371091273.002026-01-21金晶科技15360447.00391765941.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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